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Circuitu impresu | |
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N'electrónica, “placa de circuitu impresu” (del inglés: printed circuit board, PCB), ye la superficie constituyida per caminos, pistes o buses de material conductor laminadas sobre una base non conductora. El circuitu impresu utilizar pa coneutar llétricamente al traviés de les pistes conductores, y sostener mecánicamente, per mediu de la base, un conxuntu de componentes electrónicos. Les pistes son xeneralmente de cobre ente que la base fabrícase xeneralmente de resines de fibra de vidriu reforzada, Pertinax, pero tamién cerámica, plásticu, teflón o polímeros como la baquelita.
Tamién se fabriquen de celuloide con pistes de pintura conductora cuando se riquir que sían flexibles pa coneutar partes con movimientu ente sigo, evitando los problemes del cambéu d'estructura cristalina del cobre que fai argayadizos los conductores de cables y plaques
La producción de les PCB y el montaxe de los componentes puede ser automatizada.[1] Esto dexa que n'ambientes de producción en masa, sían más económicos y fiables qu'otres alternatives de montaxe (p. y.: wire-wrap o entorcháu, yá pasáu de moda). N'otros contestos, como la construcción de prototipos basada n'ensamblaxe manual, la escasa capacidá de cambéu una vegada construyíos y l'esfuerzu qu'implica la soldadura de los componentes[2] fai que les PCB nun sían una alternativa óptima. Igualmente, fabríquense plaques con islles y / barres conductores pa los prototipos, dalgunes según el formatu de les Protoboards.
La organización IPC (Institute for Printed Circuits), xeneró un conxuntu d'estándares que regulen el diseñu, ensamblado y control calidable de los circuitos impresos, siendo la familia IPC-2220 una de les de mayor reconocencia na industria. Otres organizaciones, tamién contribúin con estándares rellacionaos, como por casu: Institutu Nacional d'Estándares d'Estaos Xuníos (ANSI, American National Standards Institute), Comisión Electrotéunica Internacional (IEC, International Engineering Consortium), Alianza d'Industries Electróniques (EIA, Electronic Industries Alliance), y Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC).
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